V primeruStroj za rezanjeoperacijski proces mora osebje izbrati ustrezno jedro zvitka glede na širino delitve in izbrati ustrezno opremo in ustrezno opremo za tajno zdravilo za podnapravo.
Nato položite valj na površino valja, da bolje določite jedro valja. V prihodnosti je treba rano objaviti na šivih jedrne cevi na skrivnem zdravilu, ki je primeren za kartico za zategovanje noža.
Na kar moramo biti pozorni je, da bi moralo osebje za boljše zagotavljanje škodljivih učinkov delitve paziti tudi na os vdove. Potem je tu še prebadanje plošče, ki ga je treba izvesti z linijo postopka obdelave. Ne spreminjajte ga po svoji volji, da preprečite škodljive učinke v škodo.
V prihodnosti je treba napajalni priključek stikalnega napajanja priključiti na opremo, visoka hitrost pa je približno pet minut. V procesu posvečanja pozornosti temu procesu morate biti pozorni na to, ali je izjemno težko.
V primeru začetka delovanja upoštevajte, da ni treba biti prehiter, zato je treba zadrževanje pospešiti. Ko stopnja naraste do nepravilnosti, je treba posvetiti pozornost poizvedbi o slabem laserskem rezanju pod-opreme. Osebje naj bo pozorno tudi na delovno evidenco. Po končanem delu mora osebje takoj zapreti stikalni napajalnik in odstraniti delo na kraju samem.
